联芸展示MAP1001/1002/1003等多款SSD控制芯片，均采用PCIe Gen3x4接口联芸在Computex2019上，展示了MAP1001/1002/1003等多款SSD控制芯片，均支持3D MLC/TLC/QLC，以及采用的都是PCIe Gen3x4接口，根据不同应用领域的需求，其MAP1001 支持8TB容量，MAP1002和MAP1003 支持2TB。
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SA3811 PCIe SSD控制芯片支持3D TLC/QLC，支持PCIe 3.0x 4通道和NVMe 1.3规范， 支持8TB容量，再加上衡宇新一代的AI+LDPC核心技术，延续了SA3801高带宽与IOPS，以及低延迟的性能表现。
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移动和外部SSD设计通常采用带有USB到SATA或PCIe的独立SSD，用于SSD和主机之间的数据传输，慧荣新的SM3282具有片上USB 3.2 Gen 1接口，提供了一个完整的单芯片硬件和软件解决方案，支持USB连接的SCSI协议（UASP）和每个通道4个CE的2个NAND通道，支持 一代的96层QLC NAND可实现高达2TB存储容量。
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