“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。
光纤激光切割机中为核心的部件是光纤激光器，光纤激光器产生的激光束能量作为切割材料的动力，而激光束又是通过切割头照射到材料表面进行加工操作的，切割头又包括聚焦镜、透镜、传感器、喷嘴等零部件。激光束是通过外光路进行传输的，外光路部件保护光束通路不发生故障，外光路中的保护罩部件保护所有反射镜，并通入洁净的保护气体以保护镜片不受污染。
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半导体激光模块本身体积小巧，加上其激光模式好，因此数控机床半导体泵浦激光器的体积比灯泵浦激光器的体积小近三分之一。
总之使用半导体激光器比采用灯泵浦激光器，虽然每台打标机的价格稍高，但每台打标机3年内的使用成本可以准确计算出的就会节省11.905万元，这还不包括换灯造成停工待机从而影响生产的损失（用户可自行计算），换灯人员的开支，以及灯质量不齐造成的浪费维护生产环境增加的空调降温费用等等。
