龙芯中科总裁胡伟武在致辞中表示，通用CPU、操作系统和存储设备是 息产业的基础环节，但长期以来处于薄弱态势的局面，不仅使得我国息产业受制于人，更令 也面临隐患。希望通过此次龙芯中科和国科的强强联合，尽快打破这一局面，尽早实现国产化事业目标，实现息产业的高质量发展。
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安森美半导体总裁兼执行长Keith Jackson表示，欢迎格芯Fab 10团队加入安森美，在迈向功率及类比半导体的领先厂商的过程中，取得东菲什基尔300mm晶圆厂是另一个重大进展。未来几年，这座晶圆厂可以挹注更多产能，帮助功率和类比产品的成长、提高生产效率、并加速实现财务模型的进程。
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中国是一个电子产品消费大国，大约占据30%左右的需求市场，然而中国核心芯片主要依赖于进口，尤其在存储芯片领域。随着 政策的支持，除了国科，也越来越多的芯片设计公司前赴后继的踏上自主技术创新的征途。
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国科发布的GK2302系列重新定义了芯片国产化的4个标准： ，搭载国产嵌入式CPU IP核；第二，从芯片设计到流片再到生产封装等各个环节全部在国内完成；第三，与国产整机品牌实现适配；第四，集成国密加解密算法，可。
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