4月16日，三星宣布完成5nm FinFET工艺开发，台积电则推出了6nm（N6）工艺，都将利用EUV光刻，在2020年开始投产。
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龙芯中科总裁胡伟武在致辞中表示，通用CPU、操作系统和存储设备是 息产业的基础环节，但长期以来处于薄弱态势的局面，不仅使得我国息产业受制于人，更令 也面临隐患。希望通过此次龙芯中科和国科的强强联合，尽快打破这一局面，尽早实现国产化事业目标，实现息产业的高质量发展。
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